SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件,IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交貨周期一般3至5天時間。檢查不同于測試,檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。
頭部攝像機直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術又稱為“飛行對中技術”,它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。
PCBA加工檢測關鍵包含:ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環(huán)境下檢測這五種方式。1.ICT檢測關鍵包括電源電路的導通.工作電壓和電流量標值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。SMT貼片加工現如今已經成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流,隨著科技的發(fā)展,SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展,反之,SMT貼片加工也促進了電子加工行業(yè)的科技變革。
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